隊長上課跟同學分享～
平生不識陳近南，便稱英雄也枉然；
投資不識陳進財，便稱達人也枉然。
https://news.cnyes.com/news/id/4715306

#聯茂（6213）增資股出來後股價果然噴出，
印證隊長「產業研究在前，股票飆漲在後！」

⚠️盤勢為盤整格局，聯茂不建議追高。
單純跟同學分享之前提到過的訊息，
以及籌碼面、基本面、技術面的交叉運用而已喔！
產業與基本面的掌握、買賣點與操作的節奏，
兩者一樣重要不可偏廢！！

聯茂～

1.國內第2大、全球第5大CCL（銅箔基板）廠。為國內銅箔基板專業供應商：聯茂為國內銅箔基板供應商，2Q21 下游主要應用為Consumer（27%）、Networking（52%）、Smartphone（10%）及Auto（11%）。公司過去受制於新料號研發速度落後同業台光電（2383，smartphone）及台燿（6274，server），多為低階產品造成毛利率不佳，惟自2017年開始積極打入Purley新平台認證，滲透率由上一代Grantley的2%～3%提升至50%以上，隨著5G環境帶動高速產品比重攀升，產品組合持續轉佳。主要競爭對手為台燿、台光電、生益以及建滔化工等。

2.生產：CCL（銅箔基板）、FCCL（軟性銅箔基板）、玻纖膠片、多層壓合基板、LED散熱鋁基板、光學膜、軟性基材。

3.用於：5G基地台、網通、消費電子、汽車、手機。

4.客戶：金像電（2368）、博智（8155）、Google、Panasonic、華為、中興、聯想、Oppo、Vivo、AMD、Intel。

5.環保基材產品通過SONY、Toyota、Samsung認證。

6.5G基地台射頻板材料獲中國第2大電信設備商、歐洲電信設備商訂單。

7.去年EPS為8.19元，今年上半年EPS為4.51元。

8.今年8月營收31億6,600萬元，連續3個月創新高，月增7.28%、年增60.57%。

因應客戶需求，公司亦於江西龍南擴建新廠，2期產能規畫CCL月產能60萬張及黏合膠片350萬米，於今年Q3及Q4分批開出，屆時產能增加15%。下游客戶包含金像電、健鼎（3044）、欣興（3037）、瀚宇博（5469）、博智（8155）及敬鵬（2355）等。

另外，節錄部分法人報告給同學參考～
但切記，投資有風險，入市宜謹慎！
務必確認盤勢，不要追高！

跨足BT載板材料加入中國半導體國產化行列，惟2023年前難有貢獻：聯茂與三菱瓦斯（MGC）於去年Q4簽暑合資協議，將分別出資49%及51%發展中國BT載板材料事業，主要配合新一輪中國半導體國產化載板廠商包含深南電路、臻鼎-KY（4958）及東山精密擴廠需求，初期鎖定Memory為主的Wire Bond CSP產品，研究處認為BT載板材料毛利率達35%以上，聯茂跨足供應長線將有助於產品組合轉佳，惟實際產出尚需等待江西廠第3期產能支應，最快貢獻營運時點落於2023年。

法人預估》
Eagle Stream面臨同業挑戰，惟Whitley仍具支撐力道，預估2022年EPS為11.08元。展望2022年，Intel Server大改款Eagle Stream將於2022年Q2拉貨並於2022年下半年放量，研究處認為除了板層數持續提升2 層外，為了達到高速傳輸目的材料規格亦由現行的Mid loss跳升至Ultra low loss，可望帶動CCL價格提升50%以上，惟同業台光電及台燿亦積極搶進，聯茂Server市占領先地位將倍受挑戰，所幸Whitley滲透率持續攀升亦有助於產品組合持續轉佳。

中國5G基站在新一輪標案開出後規格明顯下降，另外，根據中國PCB廠接單來看，目前尚未進入大量拉貨程序，整體2022年中國5G 基站需求衰退風險攀升，成長力道來自海外市場，手機及NB等消費性產品市場在歷經2021年庫存回補下，2022年需求回歸常態，研究處預估2022年營收374億7,900萬元（年增9.5%），毛利率由2021年的20.2%提升至21.0%，稅後淨利42億4,300萬元（年增17.6%），EPS為11.08 元。

以上僅供參考～～～
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COMPUTEX聚焦未來車用　四派系、三車用零組件搭順風車

10小時前

今年台北國際電腦展（COMPUTEX）因疫情影響，改為COMPUTEX CYBERWORLD線上展，總計千家廠商參展，今年主題聚焦未來車用科技、半導體、AIoT、5G通訊、資安與新創創業等趨勢，台北市電腦公會（TCA）特別規劃未來車用科技「Future Car」議程。法人表示，除特斯拉和ID.4 供應鏈題材外，車用零組件如車用半導體+SiC、銅箔和車用面板，有望因電動車放量帶動更大需求，台廠有望搭上順風車受惠。

TCA今年特別規劃未來車用科技「Future Car」議程，從電動車產業趨勢、車用半導體發展、電動車平台等面向，邀請資策會、名古屋大學、晶心、日月光、英飛凌、輝達、瑞昱、瑞薩、友達、和碩、雲科大、先進車協（TADA）、台達電、eXmotion、華電聯網、MIH聯盟、趨勢科技等，分享電動車趨勢、日本自動駕駛發展方向、電動車半導體規範、車聯網系統架構、ADAS解決方案、電動車系統平台、自駕車技術與汽車嵌入式系統開發等專題演講。

電動車被視為百年來最大趨勢變革，根據市調EV-Volumes資料顯示，2020年 全球新能源汽車，包括油電混合（PHEV）和純電動車（BEV)銷量成長43%至320萬輛，全年汽車銷量約減少14% 新能源汽車市場滲透率從2019年的2.5%提高至4.2%。以市場來看，歐洲超越中國，美國後市可期，預估2021年達到460萬輛。

IHS統計資料也顯示，新能源車至將達2025年1500萬輛，預估2030年滲透率逾30%。

統一投顧資料顯示，電動車市場已有四大派系成形，一是特斯拉、蔚來等新勢力廠商，二是Volkswagen、BMW等傳統汽車廠，三是Google、百度等互聯網廠商，最後是Apple、小米、華為和Sony等手機廠商。

電動車搶灘開始，統一投顧以資金、造車工藝、晶片設計、智能駕駛和品牌價值來評估四大勢力，手機品牌廠後市不能小看，但還未在賽道上，目前為市場增量時代，特斯拉今年產能達百萬輛，Volkswagen到2022年也有百萬產能，預估到2025年將近近混戰時代，互聯網、手機品牌的量產車型加入戰局，小米更釋出2024年10萬人民幣起的小米汽車問市。

如以投資角度切入，除特斯拉和ID.4 供應鏈題材外，車用零組件像是車用半導體+SiC、銅箔和車用面板，有望因電動車放量帶動更大需求。其中，SiC廣泛用在高功率市場，而SiC未來在電動樁也具備最大的成長潛力，年增成長力逾5成。電解銅箔兩大應用即是PCB及車用鋰電池，2020年全球純電動車銷售224萬台，鋰電銅箔需求 為20.16萬噸，預期2021-2025年年複合成長率將有逾30%的水準。

而車載面板為中小尺寸面板第二大應用，未來5年呈現雙位數成長。

至於鴻海登高一呼的MIH聯盟，MIH平台成員已達到1348家，其中硬體廠 商佔比87%、軟體佔比10%，目標瞄準電池、電機、電控系統，假設2025年達成10%電動車市佔率目標，而鴻海平均供應40%零組件，預期電動車零組件毛利率20~30%。

資料來源：https://tw.appledaily.com/property/20210529/6BDUFUGMWNEKLAOR5YG6TU7S54/

初四迎財神，祝大家牛年「牛年沖天」，牛年行大運，投資順利!

過年期間學習不中斷，年節限定專屬影音課程：

小孩子教育基金準備：
https://www.pressplay.cc/link/3636C1D76F?oid=AE5E0E9AB0

期貨入門：期貨交易規則及操作技巧介紹
https://www.pressplay.cc/link/4C87650EED?oid=AE5E0E9AB0

選擇權入門教學：
https://www.pressplay.cc/link/5D34B37178?oid=AE5E0E9AB0

另外，在產業報告篇裡，過年期間刋出：

晶圓代工產業：
半導體產業為電子產業的上游，其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備，下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為：IC設計公司將產品設計完成後，交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠，涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品，經由前端測試後，再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試，最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
https://www.pressplay.cc/link/D3F397D35B?oid=62AFE2AA74

半導體設備產業：
本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況，跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO，而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外，法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
https://www.pressplay.cc/link/074938320E?oid=62AFE2AA74

矽晶圓產業：
全球矽晶圓產業為寡佔市場，12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%)，終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主，終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言，90nm以下大多選擇12吋.....
https://www.pressplay.cc/link/F3284FF326?oid=62AFE2AA74

封測產業：
2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長，前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後，需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒，用塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒避免受到污染，且也較易裝配，又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段，一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74

還有PCB產業：
銅泊基板：最具漲價題材的族群
https://www.pressplay.cc/link/E1C5D5146F?oid=62AFE2AA74

軟板：與手機產業最相關的族群
https://www.pressplay.cc/link/90645B71E5?oid=62AFE2AA74

硬板：與車用電子最為相關的產業
https://www.pressplay.cc/link/242A84808D?oid=62AFE2AA74

IC載板：產業供不應求，5G與APPLE最需要的產能，股價上漲已超過好幾倍，上漲趨勢延續
https://www.pressplay.cc/link/4572B0DAC3?oid=62AFE2AA74

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昨天盤面電子股表現則以高價股成為亮點，股王大立光(3008)開盤就上漲55元，最高來到2656元，終場大漲115元，以2555作收，重新站上5日線，股后漢微科(3658)表現也不遑多讓，大漲4%，而大立光的走高也提振整體蘋果概念股的士氣，在相關個股部分，軟板廠台郡(6269)漲勢最為強勁，漲幅將近7%，機殼廠鴻準(2354)漲逾2%，另外鴻海(2317) 和碩(4938) F-臻鼎 (4958)也有不錯表現，而先前漲勢凌厲的觸控面板廠F-TPK(3673)也持續走強，近期在投信法人的回補下，股價穩步上漲

除了蘋概股外 LED與太陽能族群的同步點火也提振電子股人氣，磊晶龍頭廠晶電(2448)成為大漲指標，大漲7.4%，封裝廠龍頭廠億光(2393)漲逾4%，站上50元大關，隆達(3698)也強勢上漲7.4%，另外艾笛森(3591)、東貝(2499)、佰鴻(3031)、鼎元(2426)等，漲幅也在1-4%之間。

太陽能族群方面，法人指出 太陽能報價在需求推動下，將持續上漲至12月下旬，相關廠商營運有望進補，甚至轉虧為盈，帶動近日類股表現，不過個股昨天是強弱各自表態，先前漲多的元晶(6443)出現了回檔，碩禾(3691) 中美晶(5483)昨天則是小漲1%。

而昨天盤面還有一個焦點是 華新集團旗下個股強勢表態，包括被動元件廠華新科(2492)、PCB廠瀚宇博(5469)、封測廠華東(8110)等均亮燈漲停。

在傳產股部分，生技族群維繫OTC市場的人氣，除了政府大力扶植生技產業，智擎(4162)取得台美藥證的新藥 浩鼎(4174)獲得新型抗生素授權美國公司 簽約金入袋 精華(1565)今年獲利表現可期 個股表現也受到外界關注

而國內車市掛牌量回溫，帶動整車及汽車零組件個股表現，包括和泰車(2207) 裕日車(2227) 裕隆(2201)
昨天股價表現都比大盤強勢

在金融股方面，昨天僅有兆豐金(2886)台新金(2887)小漲超過1 %，雖然近年金融業獲利不斷創高，但在數位化趨勢影響之下，可能造成銀行裁員及進一步整併，是近期干擾金融股表現的利空因素之一，而本周值得注意的則是彰銀（2801）將在本周五舉行成立百年來首場法說會，法人除聚焦彰銀現金增資、及投資性不動產重估議題外，台新金（2887）和彰銀近10年糾葛等三大熱門議題，仍是關注焦點。


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