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資料結構堆疊
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聯電與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合參考流程,支援AI等開發
雙方此次在晶圓對晶圓堆疊技術上的合作,採用聯電40奈米低功耗(40LP)製程, ... Integrity 3D-IC平台為核心,建立在高容量、多技術分層的資料庫上。
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「資料結構堆疊」
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