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理財周刊 第1071期 2021/03/05 - 第 57 頁 - Google 圖書結果

Sip 構小晶片都整合到一個類似 SoC 的晶系統複雜度求,很明顯 Intel 的 EMIB 先進 ... 未來此平台就是在整合邏輯晶片、高頻寬記憶體及特殊製程晶片的 3D 封裝雖然 3D ...

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