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先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向 - DigiTimes

隨台積電製程微縮技術與IC設計能力推進，加上良率提升，CoWoS也由4顆現場可程式邏輯閘陣列(Field Programmable Gate Array；FPGA)晶片併排同質整合的 ...

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