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第二十三章半導體製造概論

所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ... 長晶是從矽砂中（二氧化矽）提煉成單晶矽，其製造過程是將矽石（Silica）或矽酸鹽（.

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