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SEMICON Taiwan 2022落幕2023年規模更擴大 - 電子時報

... 大廠包括台積電、日月光投控與旗下矽品等，持續推出嶄新封裝技術如台積電導入整合式被動元件(IPD)的CoWoS-R +技術、矽品導入TSV技術的FO-EB T等。

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