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蝕刻選擇比高
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晶圓製程中的乾蝕刻與濕蝕刻是什麼?
乾式蝕刻中,為使能夠獲得與感光圖型相同的高精度微細加工作業起見,被蝕刻的材料與感光材料的蝕刻速度比(選擇比)宜大,作業時必須注意晶圓缺陷的產生、 ...
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「蝕刻選擇比高」
的人也找了:
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