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蝕刻選擇比高
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半導體乾蝕刻技術
搭配電漿系統可使氣體濕式蝕刻不可在當cd <µm時進行圖像蝕刻高選擇性二氧化矽的濕式蝕刻氫氟酸(hf)溶液通常稀釋在緩衝液或去離子水以減緩蝕刻速率sio2 + ...
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「蝕刻選擇比高」
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