除了這些方法之外,也可以沉積一層或兩層硬質罩幕層(hard mask)在介電層上面以幫助蝕刻及蝕刻選擇比 (etch selectivity) 。為了配合各模組製程能力,介電層中間的蝕刻 ...
確定! 回上一頁