你即將離開本站

並前往https://ctrmost.web2.ncku.edu.tw/p/404-1054-193228.php

反應式離子蝕刻機／Reactive Ion Etching

(一)矽基材質的蝕刻，製程氣體是以氟離子電漿(Fluoride-based)為基礎，包含二氧化矽(SiO2)、氮化矽(SiN)與多晶矽(Poly-Si)等材料蝕刻，對於W及Carbon亦有優異的蝕刻能力；.

確定！ 回上一頁

查詢 「蝕刻設備」的人也找了：

  1. 蝕刻設備ptt
    2.
  2. 台積電蝕刻設備
    3.
  3. 蝕刻設備廠商
    4.
  4. 蝕刻是什麼
    5.
  5. 台積電蝕刻設備ptt
    6.
  6. 濕式蝕刻機
    7.
  7. 蝕刻製程
    8.
  8. 蝕刻製程ppt
    9.