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半導體製程設備技術 - 第 227 頁 - Google 圖書結果

Etching)、深反應離子蝕刻(Deep Reactive Ion Etch, DRIE)、介電層 ... 引導高能離子朝晶圓表面撞擊(Sputtering Etch),破壞表面原子鍵結與撞離表面原子達成蝕刻目的。

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