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樣品製備處理 - MA-tek 閎康科技

化學蝕刻去封膠. 技術原理. 利用化學溶液，將IC封膠部分用蝕刻的方式將其去除，以達到晶粒裸露的目的。 機台種類. 圖-1 (a) 自動去封裝系統，(b) NSC-PS101化學酸 ...

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