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東海大學環境科學研究所碩士論文積體電路晶圓製造工業水資源 ...

省略SC-1 的步驟，但在SC-2 HCl 中加入HF，作為蝕刻晶. 面氧化層，以取代SC-1 去除微粒子的功能。 2-4-2. 氧化製程(Oxidation). 20. 氧化的目的，主要是使矽晶片表面長 ...

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