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金線路重佈 - Chipbond Website

... 曝光顯影的方式定義新的導線圖案，接下來再利用電鍍和蝕刻技術製作新的金屬導線，以連結原鋁墊(Al pad)和新的金墊(Au pad)或凸塊(bump)，達到線路重新分佈的目的。

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