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晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進 - 國立高雄應用科技大學

微鏡（AFM）去量測電鍍銅表面粗糙度，實驗結果得知Ar 蝕刻時間30 秒與RF power 350 ... 的有機污染物或開孔內的殘留物進行化學反應或物理碰撞，進而達到清洗的目的。

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