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(11) 證書號數:TWI467055B (45) 公告日

蝕刻 劑及蝕刻方法. ETCHING AGENT AND ETCHING METHOD. (57)摘要. 本發明之目的在於提供一種能夠對半導體基板上的钛(Ti)系金屬膜或是鎢(W)系金屬膜進行蝕刻.

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