你即將離開本站

並前往https://www.samco.co.jp/tw/products/etching/si_drie/Silicon_Deep_RIE_System_RIE-400iPB.php

矽深蝕刻設備RIE-400iPB｜Samco Inc.

RIE-400iPB是將生產型設備RIE-800iPB改造成適合研發目的的設備，導入德國博世公司的矽深蝕刻專利權，對於MEMS和TSV等製程中關於高速矽蝕刻以及高長寬比的要求均可達成。

確定！ 回上一頁

查詢 「蝕刻目的」的人也找了：

  1. 蝕刻原理
    2.
  2. 蝕刻製程ppt
    3.
  3. 半導體蝕刻目的
    4.
  4. 蝕刻製程工作內容
    5.
  5. 蝕刻設備
    6.
  6. 蝕刻技術
    7.
  7. 台積電蝕刻
    8.
  8. 電漿蝕刻
    9.