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4、干法蝕刻(dry etch)原理介紹 - 人人焦點

物理蝕刻主要是用plasma轟擊wafer表面，粒子與粒子之間發生碰撞，達到蝕刻的目的，整個過程全部是物理變化，沒有新的物質生成。物理蝕刻是各向異性的，蝕刻方向沿 ...

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