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蝕刻步驟
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芯片制造的成本和工艺流程分析
如果芯片能够正常工作,则进行后端实现,包括静态时序分析等步骤。 ... 制造过程包括关键步骤,如沉积、光刻、蚀刻和离子注入等。
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