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蝕刻步驟
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半導體製造總覽
而矽晶圓的是使用涉及氣體、化學品、溶劑和紫外光的重複加工生產步驟逐層建構而成。此製程包括磊晶層和電介質膜的生長/沉積、成模(光刻和蝕刻)、佈植(摻雜)和擴散 ...
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