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2、干法蝕刻(dry etch)基礎知識介紹

等離子蝕刻主要包括以下四個步驟：. 氣體分子在電磁場作用下形成plasma；. plasma在電磁場作用下擴散到wafer表面；. plasma與wafer表面發生物理、化學 ...

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