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半導體元件之製法

蝕刻 製程以移除該圖案化犧牲層。 本發明另外提供一種半導體元件之製法,包括以下. 步驟:形成一氮化鈦(TiN)層於一基材上;形成一氧化鑭. (LaO)層於該氮化鈦(TiN)層上; ...

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