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什麼是蝕刻(Etching)？

濕蝕刻三步驟為擴散→反應→擴散出。 濕蝕刻進行時，溶液中的反應物首先經由擴散通過停滯的邊界層(boundary layer)，方能到達晶片的表面，並且發生 ...

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