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必須將已曝光的部分從晶圓上除去，蝕刻製程的功能 - 解釋頁

為了要保留未曝光的部分以製作半導體線路，必須將已曝光的部分從晶圓上除去，蝕刻製程的功能，就是要將進行微影製程前所沈積的薄膜，把沒有被光阻覆蓋及保護的部分，以 ...

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