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[爆卦]蝕刻步驟是什麼？優點缺點精華區懶人包

雖然這篇蝕刻步驟鄉民發文沒有被收入到精華區：在蝕刻步驟這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 蝕刻步驟產品中有15篇Facebook貼文，粉絲數超過4萬的網紅SEMI 國際半導體產業協會，也在其Facebook貼文中提到， 【歷史上的今天｜積體電路概念的誕生🐣】​ ​ 積體電路在1958年由當時在德州儀器擔任工程師的傑克．基爾比（Jack Kilby）發明，但其實在1952年的今天，英國電子工程師傑弗里·達莫就提出了積體電路的概念。而今年台灣半導體產業獲得國內外極大的關注，但大家知道撐起台灣經濟半邊天的晶片製程嗎？晶片...

「蝕刻步驟」的推薦目錄
  • SEMI 國際半導體產業協會

    蝕刻步驟 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的最佳貼文

    2021-05-07 06:00:24
    有 844 人按讚

    【歷史上的今天｜積體電路概念的誕生🐣】​
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    積體電路在1958年由當時在德州儀器擔任工程師的傑克．基爾比（Jack Kilby）發明，但其實在1952年的今天，英國電子工程師傑弗里·達莫就提出了積體電路的概念。而今年台灣半導體產業獲得國內外極大的關注，但大家知道撐起台灣經濟半邊天的晶片製程嗎？晶片製程非常複雜，需要的步驟多達200~300個。今天我們將為大家簡單介紹晶片的製程：​
    ​
    1️⃣步驟：#薄膜沈積 和 #氧化層的成長，將矽或其他材料藉由化學或物理的方法，沈積於晶圓上，作為基底材料，並在其上層產生氧化層（二氧化矽）作為絕緣層。​
    2️⃣步驟：#塗上光阻劑 將光阻劑均勻塗在氧化層（二氧化矽）上​
    3️⃣步驟：#微影製程 使用高能雷射透過光罩，將光罩上的線路圖案轉移到光阻劑上。光阻劑被雷射照射到的部分會產生感光​
    4️⃣步驟：#顯影 加入顯影液，將沒有被雷射照到的光阻劑部分去除。因此，氧化層（二氧化矽）上只留下被感光的光阻劑區域，這些區域就是光罩上的線路圖案！​
    5️⃣步驟：#蝕刻 使用化學或物理濺射方式將沒有被光阻保護的氧化層部分去除​​
    6️⃣步驟：#離子植入 在沒有被光阻劑或氧化層保護的部分植入離子，產生半導體層​
    7️⃣步驟：#移除光阻劑 離子植入後，已經不再需要光阻劑作為保護層，因此我們將多餘的光阻劑去除​
    ​
    你是不是覺得這樣就完成了呢？其實經過上述步驟後，我們僅完成晶圓上「單層」線路圖案的製程，要形成複雜的積體電路（Integrated Circuit），半導體廠必須重複上述的過程，一層一層將線路圖案持續建構在晶圓上！💡
    ​
    #SEMI​
    #semiconductor​
    #chipmanufacturing

  • Technews 科技新報

    蝕刻步驟 在 Technews 科技新報 Facebook 的精選貼文

    2020-11-05 16:00:14
    有 900 人按讚

    💡如何從晶背找出先進封裝的錫球異常點？

    在進行先進封裝的檢測分析前，一般會先研磨 PCB 載板，再用酸液取下晶片 (Die)來進行異常點分析觀察。然而，若異常點出現在錫球，只能另尋他法進行。

    該如何用有效的方法檢測錫球上的異常點？
    本期宜特小學堂將和大家分享從「晶背」進行樣品製備的方法！

    了解更多👉https://pse.is/39bltd

  • WORMxTOY 相談室

    蝕刻步驟 在 WORMxTOY 相談室 Facebook 的最佳貼文

    2020-09-02 11:51:58
    有 260 人按讚

    “無接點設計的蝕刻片”通常都會包覆在兩張膠膜中間，其中有一張膠膜是特別厚且特別黏，是用來固定蝕刻片的；我以這款“EVA輸送台蝕刻片”為例，背面的藍色膠膜就是固定的膠膜。若要順利、不變形的取用蝕刻片，這張膠膜要先整張撕掉（如圖1），僅保留蝕刻片正面薄薄的透明保護膠膜即可。

    若要取用某編號的蝕刻片，不用挑、不用撬，僅需切割該編號範圍的保護膠膜（如圖2），撕掉保護膠膜後，蝕刻片就會脫離框架（如圖3）。切記！要用哪個編號、才切割&撕掉那個範圍的保護膠膜。

    折蝕刻片（圖4）、黏貼蝕刻片（圖5）等步驟，以後有空再與大家分享。

    另外，有人跟我說，這款“EVA輸送台蝕刻片”不是MAD的產品，因為包裝上沒有MAD的LOGO。你說得對！不過對我來說，不管有沒有MAD的LOGO，只要是“MAD代理”就是MAD旗下的產品，如果產品好就讚MAD，如果產品有問題、有瑕疵就找MAD負責。

    以上

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