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電漿拋光乾式蝕刻為下一代SiC帶來品質優勢 - 電子工程專輯

任何半導體製程都可以分為五個主要階段：晶體生長、切片和研磨、拋光、磊晶(epi)與元件製造。第三個步驟，即一般所謂的「拋光」，正是基板生產的最後 ...

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