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芯片粘接如何为引线键合封装赋能

... 芯片粘接，而是会选择使用芯片粘贴胶膜。 引线键合封装的市场趋势与挑战. 在集成电路封装互连中，芯片和基板的连接为电源和信号的分配提供了电路连接 ...

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