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AI當道先進封裝需求爆發10檔受惠股出列 - 財訊

... 層電路板（Interposer）以及濕製程設備，不排除台積電在必要時，會評估其他先進封裝外包，例如Amkor或Samsung等，以即時因應潛在供不應求的情形。

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