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廣運集團布局第三代半導體材料盛新拚年底量產4吋SiC基板

廣運集團太極旗下盛新材料布局第三代半導體有成，目前4吋半絕緣碳化矽（SiC）已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證，若順利驗證完成，預計年底即進入 ...

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