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新電子 01月號/2020 第406期 - 第 40 頁 - Google 圖書結果

新電子編輯部 ... 若使用的是多晶粒(Multi-die)3DS堆疊封裝, ... 像是透過Gap Pad、VersarienCu等新材料,強化電子產品的散熱管理能力,進而實現更佳的電源管理效率。

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