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乾蝕刻半導體製程簡介 - Thomblake

因為乾蝕刻非等向性是利用離子轟擊的物理現象來進行檔案大小: 729KB · PDF 檔案tel te5000 氧化矽乾式蝕刻機儀器簡介1.主要功能: 利用乾式蝕刻之非等向特性製作特定 ...

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