你即將離開本站

並前往https://www.taaze.tw/products/11100743851.html

半導體乾蝕刻技術- TAAZE 讀冊生活

非等向性蝕刻是如何實現？為何Si的蝕刻使用Cl2及HBr，而SiO2的蝕刻則使用氟碳系列的氣體？為何Poly-Si及Al的蝕刻使用ICP（電感耦合式電漿）之類的高密度電 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「等向性蝕刻」的人也找了：

  1. 等向性蝕刻英文
    2.
  2. 蝕刻選擇比
    3.
  3. 矽蝕刻
    4.
  4. 蝕刻製程ppt
    5.
  5. 蝕刻目的
    6.
  6. 蝕刻氣體
    7.
  7. 蝕刻是什麼
    8.
  8. 矽蝕刻液
    9.