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碩士論文蝕刻製程在不同晶圓載台轉速下之電漿流動的數值模擬

濕式蝕刻後來以乾式蝕刻(Dry Etching)取代。乾式蝕刻是利用電. 漿的物理反應進行薄膜蝕刻，其具有非等向性(Anisotropic)的特色，能夠蝕刻出.

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