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強化我國化合物半導體產業鏈之建議 - 財團法人中技社

晶成半導體。 所謂第三類半導體係指材料以SiC、GaN 及硒化鋅(ZnSe)等寬能隙半導體為. 主，有別於第一代（類）的Si、第二代（類）的GaAs 半導體材料。眾所周知，.

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