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台北國際電腦展-產品資訊-SiC第三類半導體晶圓材料快速薄化

現產業中對於碳化矽材料主要使用研磨的方式進行薄化，成本高，時間長並且因應力殘留會在薄化的過程中會使碳化矽基板破裂，而我們的技術可以弱化碳...

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