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SiC 第三類半導體晶圓材料快速薄化 - 台灣創新技術博覽會

碳化矽為發展高電壓、高功率半導體元件最重要的第三類半導體基板材料。以電動車產業使用碳化矽功率半導體晶片數量最高。知名市調專家Yole預測2027年 ...

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