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第三類半導體朝8 吋晶圓邁進！台廠相關概念股發動時機曝光

華冠投顧分析師劉烱德表示，第三類半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）的特性是在高功率及耐高溫耐高壓，剛好就是全球發展電動車、充電樁、低軌衛星、5G ...

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