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SiC 第三類半導體晶圓材料快速薄化- Future Tech Pavilion, ...

經XRD和晶格間距檢測確定，研拋液中懸浮粒為氟化石墨烯(GF)，具有高度回收價值。 產業應用性, 碳化矽為發展高電壓、高功率半導體元件最重要的第三類半導體基板材料。以 ...

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