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宜特低溫焊接製程降低封裝翹曲

為協助客戶克服異質整合晶片上板後的翹曲，導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象，宜特今宣布，導入低溫焊接LTS 製程（Low Temperature Soldering， LTS ...

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