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在 bga空焊產品中有4篇Facebook貼文，粉絲數超過3萬的網紅電子製造，工作狂人，也在其Facebook貼文中提到， 《舊文複習》BGA的焊錫性檢查之所以麻煩，是因為其焊點位於零件本體的下方，使用一般的目視及光學都難以檢查得到，所以必須使用一些特殊的檢查方法。 一般我們在檢查BGA錫球的焊錫好壞時，如果是架橋/短路方面的缺點，通常只要使用X-Ray設備就可以檢查得出來；但如果要檢查錫球有否空焊或破裂的問題，就會比較...
bga空焊 在 電子製造，工作狂人 Facebook 的最佳解答
《舊文複習》BGA的焊錫性檢查之所以麻煩，是因為其焊點位於零件本體的下方，使用一般的目視及光學都難以檢查得到，所以必須使用一些特殊的檢查方法。
一般我們在檢查BGA錫球的焊錫好壞時，如果是架橋/短路方面的缺點，通常只要使用X-Ray設備就可以檢查得出來；但如果要檢查錫球有否空焊或破裂的問題，就會比較複雜。
bga空焊 在 電子製造，工作狂人 Facebook 的最讚貼文
《舊文複習》如果你是個SMT工程師，那你一定用過X-Ray，也用它看過BGA的焊錫情況，可是你看來看去怎麼覺得BGA的焊球(ball)都長得一樣，你是如何判斷BGA有沒有空焊的呢？
bga空焊 在 電子製造，工作狂人 Facebook 的最佳解答
《舊文複習》一般來說BGA焊接同時會有空焊(insufficient solder)及短路(solder short)的情形並不多，但也不是全無可能，就像第53期的「電路板會刊」，就刊出由於BGA載板及電路板由於熱縮率(CTE)差距過大，造成BGA載板的板邊上翹，形成了類似笑臉的曲線(simile up)，而電路板則因為TAL(Time Above Liquidus)過長，與迴焊爐的上下爐溫溫差過大，兩相交互作用下形成電路板板邊下彎，造成了所謂的哭臉曲線(cry down)。