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PCBA电子加工中BGA空焊原因及解决方法

导致PCBA加工中BGA北桥空焊不良原因为：BGA物料异常， BGA在植球过程中焊盘受污染，导致该元件的锡球焊接强度不够，在过炉二次焊接过程中锡球脱离 ...

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