關鍵字：球柵陣列封裝；四方平坦構裝；雙邊平面無引腳構裝；空焊；蒙地卡羅模擬. %/Ag3%/Cu0.5%; SAC305)廣泛使用，以致迴焊製程溫度達到約250℃(提高15℃~35℃)。
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