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導入低溫焊接LTS製程宜特助客戶降低封裝翹曲變形量

有鑑於近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升，導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象，為協助客戶克服此一品質問題，宜特日前宣布，導入低溫 ...

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