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无润湿空焊

无润湿空焊(NWO) 缺陷，也被称为无润湿、焊料球脱离、焊料球悬空、焊料球位于焊盘上，在表面贴装技术(SMT) 组装回流工艺期间，如果球栅阵列(BGA) 和印刷电路板(PCB) 之 ...

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