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【新電子雜誌】避免小封裝錫球製程空焊/位移自動化覆晶黏晶 ...

資料中心的雲端AI晶片，肩負人工智慧的深度學習任務，必須提高效能運算，也因此將耗費大量電能，其單一顆晶片耗電量甚至超過200W(瓦)，伴隨產生的高熱 ...

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