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热设计基础（1）-热传递三种方式、热阻、器件热特性

一般说，固体的导热系数大于液体，液体的大于气体。 ... θja，结（即芯片）到空气环境的热阻：θja=(Tj-Ta)/Pθjc，结（即芯片）到封装外壳的热 ...

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