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搶攻第3代半導體商機 - Smart自學網

... 通訊設備），主要的公司有穩懋（3105）、全新（2455）、宏捷科（8086）。 ... 第3代半導體材料與前面幾代的差別在於製作流程，SiC的製作流程為： ...

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