【抓住超級趨勢~投資翻倍賺】
時間：2021/8/8
發文：NO.1290篇
大家好，我是 LEO
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❖產業巨擘投入第三代半導體
八月五日「鴻海」出手震撼市場，宣佈以 25.2億收購旺宏在竹科的 6吋晶圓廠，目標鎖定生產第三代半導體碳化矽SIC元件，鴻海董事長劉揚偉預估，2024年晶圓月產能可達1.5萬片，每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求，藉此讓台灣在電動車產業取得世界領先地位，LEO認為這只是第一步，到2030年全球電動車年銷售估計超過 5500萬輛/年，這是很棒的大願景但是該如何築夢踏實呢?
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鴻海以代工起家，蘋果光在中國紅色供應鏈的搶單與蘋果供應商分散策略下，逐漸退色，一代霸主開始尋找新的舞台，跨入電動車領域成立MIH車電大聯盟，意圖掌握新一代電池材料研發，與車用晶片領域—跨入第三代半導體，每一步都瞄準未來十年產業趨勢，眼光相當精準。
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台灣最早跨入第三代半導體領域的漢磊(3707) 歷經10年練兵後，終於在今年第二季EPS由虧轉盈繳出 $0.13元的成績，上半年財報EPS $0.07元，世界先進佈局超過 4年，今年下半年才開始小批量生產，台積電2017年與納微半導體(Navitas)合作-它是世界上第一家生產氮化鎵(GaN) 功率IC的公司，2013年成立於美國加利福尼亞州，2020年台積電與意法半導體共同宣布加速市場採用氮化鎵產品，市場趨勢成形，穩懋、全新、宏捷科、環球晶、晶成半導體、盛新材料(太極持有64%)、穩晟材料(大股東-矽力杰、中砂)都耕耘已久，鴻海憑什麼快速克服前期漫長學習取線？
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❖借力使力-彎道超車
鴻海取得旺宏 6吋廠後，預計後續還要砸下數十億投資生產第三代半導體設備，錢對鴻海來說並不困難，關鍵是「生產設備的參數」，整個半導體產業最重要的源頭就是上游的「長晶」，掌握「碳化矽基板者得天下」。汽車用的第三代半導體SIC晶圓叫做N型(導電型)，應用在5G通訊用的SIC叫做SI(半絕緣型)，盛新材料是國內唯一，可以同時量產N型SIC與SI型SIC晶圓的公司，因為它直接技轉中科院的技術與人才，就好像資質平庸的武道家在偶然機遇下拿到一盒充滿靈氣的上品混元丹，免去漫長的試誤法，加上自身的後天努力取得正確的關鍵參數直接晉升一代武學宗師。
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它厲害的地方在於 1.生產SIC晶圓的晶種是自己做的(成本低)，2.在超過2000度的長晶爐裡，精準掌握熱場、流場、電性均勻度控制，用X光檢測晶體乾淨品質佳，媲美國際大廠水準，3.廣運(6125)集團母公司掌握自製機台，成功在5RUN完成熱場測試，製成調整，產出 6吋N型SIC晶錠，換句話說-這代表掌握新機台快速大規模量產的關鍵。
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如果鴻海找上廣運(6125)添購設備、盛新材料購買晶種，取得關鍵生產參數，掌握最上游的長晶後，包含IC設計、晶圓製造、到後段封測將可提供一條龍服務。
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❖鴻海5G戰略背後的佈局
鴻海旗下工業富聯（FII）斥資39億元增資旗下蘭考裕展智造科技，增產5G小型基地台與模組等產品，意圖擴張中國大陸5G設備市占率，在日本方面夏普推出小規模用5G設備，搶攻日本工廠與辦公室市場，售價是目前市價的五分之一，可望在日本市場攻城掠地。
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在台灣鴻海旗下亞太電信與遠傳電信 5G 共頻共網，未來電動車、自駕車的發展也與5G網路息息相關，這跟第三代半導體又有什麼關聯呢？原來SI半絕緣型SIC它的特色是：可以提高射頻及PA元件的功率，熱傳導性與電場擊穿係數，較「矽元件」提高十倍以上的功率密度，非常適合應用在新一代5G通訊，自動駕駛交通工具，以及雷達衛星系統，LEO相信鴻海走這一步棋是經過縝密籌畫的結果。
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❖第三代半導體小知識科普
到底SIC長晶有多難？ 碳化矽長晶時，晶種放在石墨坩鍋根本無法觀察長晶情況，因為溫度高達2000度以上，打開就注定壞掉，原料都無法重覆使用，每一爐 7天才能生長 2公分厚度，SIC有 200多種晶態，要在高溫高壓環境長出6吋晶錠是非常困難的一件事，等於是矇著眼睛射飛鏢，到底有多難要比較才知道，矽晶圓3~4天可以長 200公分，長晶溫度約 1400度，量產尺寸最大 12吋，碳化矽SIC長晶 7天只長2公分，溫度 2200~2500度間，目前主流為 4~6吋。
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盛新材料的良率為何比其他競爭對手高？困難點在於不管4吋 6吋,所有的晶型與晶向都要一致(SiC有兩百多種晶型),一般要4H晶型,其他廠商拿箭瞄準射靶,射中就是良品,沒射中就失敗,盛新則是從機台到材料、熱場、製程、電性控制,以"軌道"的概念,穩穩地把箭輸送到靶心上,良率自然高可以跟世界級大廠匹敵。
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經過 LEO的分享，相信大家知道「碳化矽長晶」與「矽晶圓長晶」是截然不同層次的技術，所以價格差距也相當驚人，注意喔 12吋矽晶圓大約100美元/片，4吋碳化矽晶圓大約 1000~1200美元/片，6吋碳化矽晶圓更恐怖約 2500~3000美元/片，更誇張的是5G通訊用的半絕緣型SI價格又是電動車用N型碳化矽的 3倍左右，所以，同時掌握N型與半絕緣型碳化矽長晶技術的盛新材料與自製長晶爐設備廣運(6125)我的研判，也許不一定是現在，但有朝一日將成為產業界的明日之星。
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天佑台灣，疫情早日結束❤️

0701 #開盤 #重點
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#鋼市 #利多
兩大利多加持，全球鋼鐵市場續燒。美國拜登政府通過擴大基建案，持續吸納全球鋼鐵料源，讓鋼鐵價格續升，而近期國際鋼鐵強權中國、俄羅斯，透過關稅政策爭奪鋼料，再使鋼價續揚。業界認為，鋼市已經成為了國際強權的爭逐戰場，全球鋼鐵供需恐怕會嚴重失衡，到時候，鋼價就會進一步往上衝，後勢將很難預料，中鋼將扮演關鍵角色。而全球鋼鐵供需緊繃之際，台美TIFA復談，台灣對美國的鋼鐵貿易升溫，再加上全球鋼價漲勢犀利，中鋼董事長翁朝棟說，鋼市第3季穩健、第4季暢旺，榮景看到明年上半年。

#溢價 #奇力新 #新國巨被動元件龍頭國巨昨宣布，將溢價10%換股合併同集團的奇力新，奇力新將下市。董事長陳泰銘認為，新國巨的競爭對手僅剩村田、TDK等四家，可以真正地打世界盃！

#新iPhone #蘋概股
看好蘋果iPhone即將發表，零組件啟動拉貨，匯豐、摩根大通等外資點名優先買進台積電、大立光、穩懋、業成等重要供應商。

#DRAM廠
由於韓系DRAM大廠季底嚴控出貨，6月下旬DRAM現貨價漲勢再起。法人看好南亞科、華邦電、威剛、十銓、宇瞻等將受惠，營運一路看旺到年底。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news

🔥 宏捷科(8086)受惠手機與需求強勁，營運維持高檔，預計未來擴廠能更提升營運動能

砷化鎵晶圓代工廠宏捷科 (8086-TW) 受惠手機功率放大器 (PA)、Wi-Fi 6 需求強勁，營運維持高檔，本季底月產能將達 1.5 萬片，由於既有擴產計畫不變，估年底將達 2 萬片目標，不排除再加碼擴產，最高上看 2.3 萬片，產能年增逾 5 成。
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因應台幣升值與建廠成本上升，宏捷科1月已通知所有客戶產品將全面漲價10％，13日後新訂單適用，先前已下單部分不溯及既往，目前先消化在手訂單，估漲價效應將反映在5、6月後。
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🤔近期走勢
法人指出，目前三大主要客群產品分布在4G、5G與WiFi 6領域，為了讓產品組合更加全面性，現階段已積極布建新產能，以擴大全球砷化鎵市場市占，同時也積極布局低軌道衛星市場，預計第2季開始量產出貨，挹注業績成長。
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✨未來走勢
另外，與中美晶旗下環球晶合作腳步也正加速中，預計今年5、6月攜手搶攻氮化鎵（GaN）市場商機，未來環球晶將擔負上游化合物半導體穩定供應角色，宏捷科可由客戶端提供快速產品驗證，加速氮化鎵產品，以快速符合客戶需求，估計這項業務未來將成為宏捷科的營收主力。
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💼公司簡介：
為全球第二大砷化鎵晶圓代工廠，從上游購買磊晶片，依照客戶設計圖加工製造成6吋砷化鎵(GaAs)晶圓，再交由客戶委託的封裝廠進行晶粒封裝。主要代工客戶為立積(4968)、台灣絡達、Skyworks(全球寡占的PA領導商、也是iPhone的PA模組供應商，本身也擁有相同產能)。
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🦾主要競爭對手：
穩懋(3105)、環宇KY(4991)、聯穎(3550)、中國三安光電。
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👥主要事業部門：
產品主要為砷化鎵與光學產品：
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砷化鎵：
HBT應用於手機與無線網路功率放大器(PA)。pHEMT應用於手機/衛星射頻開關(SW)、以及低雜訊放大器(LNA)。BiHEMT應用於WIFI/手機、PA/SW/LNA三合一整合晶片。IPD應用於被動元件、WIFi濾波器。主要客戶為SkyWorks、立積(4968)、台灣絡達、中國VanChip、中國RDA等。
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光學產品：
主要產品為LD VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)，可應用於深度測距、相機 3D 建模，此技術應用普及於 Smartphone 臉部辨識、AR/VR 以及未來汽車自動駕駛所需之 LiDAR 元件，主要客戶為德國Vixar、奧地利AMS。根據市調研究機構 Yole 預估 2017 年至 2023 年 3D Sensing & Imagine 需求市值複合成長率(CAGR)約 48%。
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營收區域比重：
2019年銷售區域比重：台灣佔54%、美國佔23%、亞洲佔23%
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🕵️‍♂‍一起和小樂來檢視財務三率
2020Q3毛利率：30.79 比同期(2019Q3：32.34%) 衰退
2020Q3營益率：22.59 比同期(2019Q3：2.26%) 衰退
2020Q3淨利率：17.45 比同期(2019Q3：19.29 %) 衰退
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