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電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋| 電子製造 - 工作狂人

如果是BGA錫球焊接方面的不良，雖然也可以用上述的空焊(non-wetting)及短路(Solder short)來說明，但一般如果想更進一步描述BGA焊接的缺點，有比較專業的用語，就是HIP( ...

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