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磊晶方法
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SiC晶圓製造究竟難在哪? - 電子工程專輯
包括SiC在內的第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→ ... 結合的加工方法,加工效率高、製程效果滿足生產需求,是SiC晶圓的理想加工方式。
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